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中国拟全面支持半导体产业以应对美国限制     时间:2020-09-07 15:59  

近来,据彭博社征引知情人士的话称,我国正在规划拟定一套全面的新方针,以开展本国的半导体工业,应对美国政府的约束。

报导征引不签字的知情人士音讯称,北京正准备在到2025年的5年之内,对“第三代半导体”供给广泛支撑。他们说,在我国“十四五”规划草案中增加了一系列办法,以加强该职业的研讨、教育和融资。相对于传统的硅材料,第三代半导体以氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽带半导体质料为主,更适合制作耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器材。

报导称,我国行将制定下一个五年计划,包含尽力扩展国内消费,以及在国内制作要害技能产品。我国已许诺到2025年向无线网络到人工智能等技能领域投入约1.4万亿美元。半导体实际上是完成我国技能大志的各个环节的底子,而日益急进的美国政府正威胁要堵截对我国的供给。研讨公司龙洲经讯的技能分析师王丹表明,“我国意识到半导体是一切先进技能的根底,该国不再能依靠美国的供给,面临美国对获取芯片赶紧约束,我国的对策只能是持续推进自己的工业去开展。”

有揭露材料显现,据我国海关数据计算,2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元,较去年同期削减80亿美元,同比下降2.6%。国务院发布的相关数据显现,我国芯片自给率2019年仅为30%左右。近来, 国务院印发《新时期促进集成电路工业和软件工业高质量开展的若干方针》着重,集成电路工业和软件工业是信息工业的中心,是引领新一轮科技革新和工业革新的要害力气。

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